超聲波探傷定性和定量判斷方法-飛泰檢測(cè)

缺陷的定量指已測(cè)定缺陷的大小和數(shù)量，缺陷大小包括缺陷的面積、長(zhǎng)度和深度。由于缺陷的大小主要根據(jù)熒光屏上缺陷波的高度來(lái)確定，而缺陷波的高度又受著缺陷的方向、距離、起點(diǎn)及儀器的工作狀態(tài)等多種因素影響，因而不易準(zhǔn)確地判斷缺陷大小。

半波高度法

無(wú)論縱波探傷還是橫波探傷，發(fā)現(xiàn)缺陷后首先找出最高波的探頭位置，然后移動(dòng)探頭，直至聲束中心恰好在缺陷的邊緣(聲束只有一半射在缺陷上)，此時(shí)反射波高度降低為原來(lái)的一半，此時(shí)探頭中心之問的距離為b即為缺陷在該方向的尺寸；再將探頭沿不同方向重復(fù)上述操作，由探頭中心各位置構(gòu)成的軌跡所圍面積即為缺陷的指示大小。由于受缺陷的取向、形狀及表面狀態(tài)等因素影響，指示大小和缺陷的真實(shí)大小往往有一定誤差。橫波探傷用半波高度法測(cè)定缺陷長(zhǎng)度與之相同。

全波消失法

探傷發(fā)現(xiàn)缺陷后，由缺陷波量最高位置向各方向移動(dòng)探頭，分別記下缺陷波剛剛消失時(shí)探頭的中心位置，這些探頭中心位置圍成的面積為缺陷的大致范圍，再經(jīng)簡(jiǎn)單計(jì)算可得缺陷大小。

缺陷的定性

超聲波探傷除確定缺陷位置及大小外，還必須確定缺陷的性質(zhì)，即定性。為了定性準(zhǔn)確，探傷前必須對(duì)被探工件的結(jié)構(gòu)、材質(zhì)、組織狀態(tài)、加工工藝及制造過(guò)程中容易產(chǎn)生的缺陷有所了解，再將實(shí)測(cè)缺陷的位置、大小、方向與理論上可能產(chǎn)生缺陷的位置、大小等情況綜合分析。對(duì)缺陷的準(zhǔn)確定性要經(jīng)過(guò)反復(fù)認(rèn)識(shí)和長(zhǎng)期實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的積累。主要可從以下幾方面考慮：

根據(jù)缺陷的大小、形狀判斷：

單個(gè)較小體積缺陷多為氣孔、夾渣；密集分布的較小點(diǎn)狀缺陷多為白點(diǎn)、氣池；尺寸較大的線性或條狀缺陷多為裂紋、未焊透；尺寸較大、形狀不規(guī)則的缺陷多為約定俗成孔、疏松、夾渣等。

根據(jù)缺陷所處位置判斷：

縮孔、疏松、氣泡、砂眼等多位于鑄件的澆冒口處，未焊透多在焊縫中或根部；未熔合在母材與沓縫交界處；裂紡多在應(yīng)力較大部位；氣孔、夾渣可存在于焊縫中各部位。

根據(jù)缺陷波波形特征判斷：

缺陷密度與工件材料密度相關(guān)愈大，其反射波愈高。如氣孔、裂紋、未焊透、縮孔、白點(diǎn)等反射波較高，面非金屬夾雜物、夾渣等反射波較低。

缺陷波的形狀：

氣孔、未焊透、未熔合等缺陷波形尖銳、陡直、波根部清晰；裂紋的波形尖銳、陡峭，且有波形交錯(cuò)；夾渣、疏松等波形較寬，波低，有明顯樹枝狀。

缺陷波的敏感性：

對(duì)白點(diǎn)、氣孔等單個(gè)缺陷，探頭平行移動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)缺陷波迅速消失，很敏感，而探頭饒缺陷轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，缺陷波變化不大；對(duì)裂紋，探頭平行移動(dòng)時(shí)缺陷波陷波波形會(huì)發(fā)生一定變化，探頭移動(dòng)到一定程度缺陷波才逐漸減幅直至消失，而轉(zhuǎn)動(dòng)探頭時(shí)缺陷波會(huì)迅速降低甚至消失，很敏感；對(duì)開頭不規(guī)則的疏松、夾渣等探頭平行移動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)缺陷波變化都較遲緩。

缺陷波的清晰度：

白點(diǎn)、氣孔、裂紋等缺陷小組清晰度較好，而非金屬夾雜物、疏松等波形較寬，高低不同的波峰彼此相連不易分開、清晰度差。